特許
J-GLOBAL ID：200903067835380885
表示素子の端子引出構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-261713
公開番号（公開出願番号）：特開平6-110073
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 透明導電層と、それに積層される金属導電層との接合部の密着力を強化することができる端子引出構造を提供する。【構成】 基板21上に液晶表示素子22から引出された透明導電膜23が形成され、その上にクロム膜24が形成され、さらにその上にアルミ膜25が形成されている。アルミ膜25およびクロム膜24の周縁は、透明導電膜23よりも内側である。液晶表示素子22の端子引出部とICの端子部とは、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
透明導電層上に少なくとも1つの金属導電層を積層して、ワイヤボンディング用パターンが形成されて成る表示素子の端子引出構造において、前記金属導電層の周縁が透明導電層の周縁よりも内側であることを特徴とする表示素子の端子引出構造。
IPC (2件)：
G02F 1/1345
, G09F 9/00 348
