特許
J-GLOBAL ID:200903067836534045
光通信モジュール
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
稲葉 良幸
, 田中 克郎
, 大賀 眞司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-064822
公開番号(公開出願番号):特開2004-272061
出願日: 2003年03月11日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】光学的な調整を簡略化して組み立てることの可能な光通信モジュールを提供する。また、低コストでかつ光通信の高速化により対応し得る光通信モジュールを提供する。【解決手段】本発明の光通信モジュールは、光ファイバと光学素子22とを接続する光通信モジュールであって、発光又は受光面にマイクロレンズ24を形成した光学素子22を載置する光学素子基板20と、光ファイバと光学素子22とを光結合する結合レンズ部12、光ファイバの端部を結合レンズの一方側において結合レンズ12の光軸40上で挿抜可能に保持するスリーブ部11及び光学素子22のマイクロレンズが結合レンズの他方側において光軸40上に位置するように光学素子基板20を保持するホルダ部13を一体に成型してなる接続モジュール10とを備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
光ファイバと光学素子とを接続する光通信モジュールであって、
発光又は受光面にマイクロレンズを形成した光学素子を載置する光学素子基板と、
前記光ファイバと前記光学素子とを光結合する結合レンズ部、前記光ファイバの端部を前記結合レンズの一方側において前記結合レンズの光軸上で挿抜可能に保持するスリーブ部、及び前記光学素子のマイクロレンズが前記結合レンズの他方側において前記光軸上に位置するように前記光学素子基板を保持するホルダ部を一体に成型してなる接続モジュールと、
を備えた光通信モジュール。
IPC (3件):
G02B6/42
, H01L31/0232
, H01S5/026
FI (3件):
G02B6/42
, H01S5/026 610
, H01L31/02 D
Fターム (27件):
2H037AA01
, 2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037CA11
, 2H037CA21
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA15
, 2H037DA31
, 2H037DA35
, 5F073AB13
, 5F073AB17
, 5F073AB26
, 5F073BA01
, 5F073FA04
, 5F073FA07
, 5F073FA08
, 5F088AA01
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088DA17
, 5F088EA07
, 5F088JA03
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088KA02
引用特許:
審査官引用 (12件)
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特開昭58-211728
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発光装置及びその製造方法、並びに光電センサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-024435
出願人:オムロン株式会社
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特開昭61-292977
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特開昭63-016682
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半導体レーザ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-141973
出願人:オリンパス光学工業株式会社
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光学素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-153191
出願人:キヤノン株式会社
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レンズおよびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-167316
出願人:大日本印刷株式会社
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特開昭56-069879
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光送受信半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-009704
出願人:株式会社東芝
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特開平3-017605
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光半導体モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-048010
出願人:日本電信電話株式会社
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特開平4-101484
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