感光性銅ペースト及びそれを用いた回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365280
公開番号（公開出願番号）：特開2002-169273
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】基板との密着力が高く、微細かつ膜厚の大きい銅パターンを形成することが可能で、しかもゲル化が生じにくく、保存安定性に優れた感光性銅ペースト、それを用いた銅パターンの形成方法、回路基板、及びセラミック多層基板を提供する。【解決手段】酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストの銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から0.1μmの厚さの表層においてはCuOが主成分である銅粉末を使用する。また、酸素含有量が0.8重量%以上、5重量%以下である銅粉末を使用する。

請求項（抜粋）：

酸性官能基を有する有機バインダ、銅粉末、及び感光性有機成分を混合してなる感光性銅ペーストであって、前記銅粉末として、表面が銅酸化物により被覆され、かつ、少なくとも表面から0.1μmの厚さの表層においてはCuOが主成分である銅粉末を使用することを特徴とする感光性銅ペースト。

IPC (12件)：

G03F 7/004 501 , G03F 7/004 513 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08L 33/04 , C08L101/02 , G03F 7/40 521 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , H05K 1/09 , H05K 3/20 , H05K 3/46

FI (13件)：

G03F 7/004 501 , G03F 7/004 513 , C08K 3/22 , C08K 5/00 , C08L 33/04 , C08L101/02 , G03F 7/40 521 , H01B 1/00 D , H01B 1/22 A , H05K 1/09 D , H05K 3/20 C , H05K 3/46 H , H05K 3/46 S

Fターム (81件)：

2H025AA02 , 2H025AA11 , 2H025AA14 , 2H025AB17 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025CB14 , 2H025CB43 , 2H025CC09 , 2H025FA29 , 2H025FA35 , 2H096AA27 , 2H096BA05 , 2H096EA02 , 2H096HA01 , 2H096HA07 , 4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351DD04 , 4E351DD33 , 4E351DD52 , 4E351DD56 , 4E351EE03 , 4E351EE13 , 4E351GG01 , 4E351GG11 , 4J002BG031 , 4J002BG041 , 4J002BG051 , 4J002CM002 , 4J002CM052 , 4J002DE096 , 4J002EB107 , 4J002EE037 , 4J002EH077 , 4J002EQ037 , 4J002FD116 , 4J002GQ02 , 5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343DD56 , 5E343DD64 , 5E343FF02 , 5E343GG02 , 5E343GG08 , 5E343GG11 , 5E346AA02 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA51 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE25 , 5E346EE28 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH11 , 5E346HH26 , 5E346HH31 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE03

引用特許：

審査官引用 (1件)

導体ペースト及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-081542 出願人：株式会社村田製作所

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