特許

J-GLOBAL ID：200903067849979879

有機薄膜エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法

発明者： 大石 三真
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358214
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182766
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 接着性を改善し、加熱時間を短縮する。【解決手段】 透明電極配線が形成された透明絶縁基板1を紫外線照射により洗浄する工程と、透明絶縁性基板の一部を保護マスクでマスクしてシランカップリング剤で処理する工程と、保護マスクをはずし、加熱し乾燥させた後、有機薄膜EL素子を作製する工程と、封止キャップの一部を上記保護マスクと同一または同一形状の保護マスクでマスクしてシランカップリング剤で処理する工程と、保護マスクをはずし、加熱し乾燥させて、紫外線硬化接着剤8を塗布する工程とを含み、封止キャップ7と透明絶縁基板とを貼り合わせ、紫外線を照射し紫外線硬化接着剤を硬化させることにより、透明絶縁基板と封止キャップとを接着する。

請求項（抜粋）：

透明電極配線が形成された透明絶縁基板を紫外線照射により洗浄する工程と、前記透明絶縁性基板の一部を第1の保護マスクでマスクしてシランカップリング剤で処理する工程と、前記第1の保護マスクをはずし、加熱し乾燥させた後、有機薄膜エレクトロルミネッセンス素子を作製する工程と、封止キャップの一部を第2の保護マスクでマスクしてシランカップリング剤で処理する工程と、前記第2の保護マスクをはずし、加熱し乾燥させて、紫外線硬化接着剤を塗布する工程と、を含み、前記封止キャップと前記透明絶縁基板とを貼り合わせ、紫外線を照射し前記紫外線硬化接着剤を硬化させることにより、前記透明絶縁基板と前記封止キャップとを接着することを特徴とする有機薄膜エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A

Fターム (12件)：

3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DA02 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02