特許
J-GLOBAL ID：200903067851059930
回路基板の冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-033709
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235572
出願日： 1992年02月20日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 回路基板と対向して配置され、回路基板上の素子を冷却する装置において、構造を単純化し製造コスト低減を図るとともに、冷却効率を高める。【構成】 固定基板2の表面に、金属薄板4の周縁部を接合するとともに中央に仕切部8を形成し、固定基板2と金属薄板4との間に気密的な空間Sを形成し、この空間Sに連通する一対のパイプ14を固定した。金属薄板4は、純銅,銅合金またはアルミニウム合金で形成され、その厚さは0.1〜0.5mmである。
請求項（抜粋）：
固定基板の表面に、この固定基板と平行に配置された弾性変形可能な金属薄板の周縁部を接合し、前記固定基板と金属薄板との間に気密的な空間を形成したうえ、この空間に連通する冷媒供給口および冷媒排出口をそれぞれ設けたことを特徴とする回路基板の冷却装置。
IPC (2件)：
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