特許
J-GLOBAL ID：200903067854014270
半導体発光装置モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐野 静夫
, 山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-090354
公開番号（公開出願番号）：特開2006-278361
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】 適切なフィードバック制御によって温度補償がされて正確な定出力が可能でありかつ小型化・低価格化が可能な半導体発光装置モジュールを提供する。 【解決手段】 モジュール1において、半導体レーザ素子21はサブマウント22を介して金属ステム23の素子搭載部231上に搭載されている。ステム23は金属製の放熱板40の穴40Hに圧入されており、穴40H内において放熱板40とステム23とが接触している。放熱板40は回路基板10に対面し接触している。回路基板10上にサーミスタがアッセンブリされている。レーザ素子21の出力を制御する制御回路は、レーザ素子21へ定電流を供給する定電流供給部と、上記サーミスタを有し、当該サーミスタによる検知温度に基づいて変動させた補償電流をレーザ素子21へ供給する、補償電流供給部と、を含んでおり、上記定電流と上記補償電流との合計電流をレーザ素子21へ供給する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
回路基板と、
前記回路基板に熱的に接続された半導体発光素子を含む半導体発光装置と、
前記回路基板に熱的に接続された温度検知器を含み、前記温度検知器による検知温度に基づいて前記半導体発光素子の出力を制御する制御回路と、を備えることを特徴とする半導体発光装置モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F173MB01
, 5F173MC12
, 5F173ME03
, 5F173ME55
, 5F173SA02
, 5F173SE01
, 5F173SF17
, 5F173SF32
, 5F173SF43
, 5F173SF68
, 5F173SJ04
, 5F173SJ05
, 5F173SJ20
出願人引用 (2件)
-
特開平3-145171号公報
-
レーザダイオード駆動回路
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-122182
出願人：日本電気テレコムシステム株式会社, 日本電気株式会社
審査官引用 (5件)
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