特許

J-GLOBAL ID：200903067860377813

半田付装置

発明者： 水口 紀雄
出願人/特許権者： 株式会社アムテックス
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-062376
公開番号（公開出願番号）：特開2004-268092
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】鉛フリー半田の特性を変えるとともにドロスの除去も適切に行うことで、窒素雰囲気を形成する必要のない、半田付装置の提供を図る。【解決手段】溶融された98プラスマイナス0.5%Sn-1.2プラスマイナス0.2%Ag-0.8プラスマイナス0.2%Cuからなる鉛フリー半田を噴流する一次・二次ノズル2;3を備えた半田槽1と、半田槽1よりも上方に離れて一次・二次ノズル2;3から噴流された鉛フリー半田を付けるための回路基板14を横方向一方に搬送する搬送機構11と、半田槽1に一次・二次ノズル2;3から噴流された半田を回路基板14の搬送方向と交差する方向に流すドロス除去手段4を設けている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

溶融された98プラスマイナス0.5%Sn-1.2プラスマイナス0.2%Ag-0.8プラスマイナス0.2%Cuからなる鉛フリー半田を噴流するノズルを備えた半田槽と、半田槽よりも上方に離れてノズルから噴流された半田を付けるための回路基板を横方向一方に搬送する搬送機構とを備えた半田付装置において、半田槽にノズルから噴流された鉛フリー半田を回路基板の搬送方向と交差する方向に流すドロス除去手段を設けたことを特徴とする半田付装置。

IPC (3件)：

B23K1/08 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

FI (4件)：

B23K1/08 320Z ,  B23K35/26 310A ,  H05K3/34 506K ,  H05K3/34 512C

Fターム (9件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080BA09 ,  5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC25 ,  5E319CD28 ,  5E319CD35 ,  5E319GG15