特許
J-GLOBAL ID：200903067861457632
回路基板用中間枠
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073708
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307285
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 複数の回路基板を容易に相互接続するとともに、これらの回路基板を電気的干渉から保護する。【解決手段】 中間枠1が、非導電性であり、内壁2a,4aに複数のスロット6を有する一体成型品からなる。スロット6は、この中間枠1に取り付けられる回路基板に対し実質的に垂直であり、複数の回路基板間の相互接続を行う二重ばねコネクタ10が取り付けられている。二重ばねコネクタ10の弓状の接点14が、回路基板の接地金属箔に接触する。
請求項（抜粋）：
側壁の内面に複数のスロットを有する一体成型品を含み、前記スロットが、枠に取り付けられる回路基板に対し実質的に垂直であり、該枠に取り付けられる前記回路基板間の相互接続を行なう二重ばねコネクタを受け入れて保持する、回路基板の間に取り付けられる非導電性枠。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H01R 13/187
, H01R 12/16
, H05K 1/14
H05K 9/00 F
, H01R 13/187 B
, H05K 1/14 H
, H01R 23/68 303 C
