特許
J-GLOBAL ID：200903067863228967
厚膜回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-148280
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018240
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 多層配線膜構造の近傍に厚膜抵抗体膜を形成しても、厚膜抵抗体膜の膜厚がばらつくことがなく、安定した抵抗特性が得られる厚膜回路基板を提供する。【構成】セラミック基板1上に、厚膜導体膜2、4、厚膜絶縁体膜3などから成る多層配線膜構造の近傍に、下部厚膜導体膜2間に跨がる厚膜抵抗体膜5を形成して成る厚膜回路基板であって、前記厚膜抵抗体膜5が跨がる厚膜導体膜2間に、抵抗体膜用ペース部材6を介在させた。
請求項（抜粋）：
セラミック基板上に、複数の厚膜導体膜を間に厚膜絶縁体膜を挟んで積層した多層配線膜と、厚膜導体膜間に接続される厚膜膜抵抗体膜とを形成して成る厚膜回路基板において、前記厚膜抵抗体膜が接続される厚膜導体膜間に厚膜ベース部材を介在させるとともに、前記厚膜抵抗体膜を前記厚膜ベース部材上に形成したことを特徴とする厚膜回路基板。
IPC (2件)：
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