特許
J-GLOBAL ID：200903067872003412
はんだダイボンディング用ニッケルめっき銅合金リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172124
出願日： 1995年12月18日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：
【要約】【目的】 酸素濃度の高い雰囲気下において鉛レスはんだの拡がり性が良好で、銀めっきと同等の優れたはんだダイボンディング性を有するニッケルめっき銅合金リードフレーム。【構成】 ニッケルめっきの鏡面反射率が25%以上であり、表面から0.1μm以内のニッケル中の硫黄含有量が0.0005wt%以下であることを特徴とするはんだダイボンディング用ニッケルめっき銅合金リードフレーム。この銅合金リードフレームにおいては、最表面のニッケルめっきが0.5〜10.0wt%のコバルト又はパラジウムの一方又は双方を含有することではんだ拡がりが一層良好となる。
請求項（抜粋）：
ニッケルめっきの鏡面反射率が25%以上であり、表面から0.1μm以内のニッケル中の硫黄含有量が0.0005wt%以下であることを特徴とするはんだダイボンディング用ニッケルめっき銅合金リードフレーム。
引用特許：
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