特許

J-GLOBAL ID：200903067874006788

電子機器の冷却構造

発明者： 五十畑 克也 ,  石▲崎▼ 好男 ,  笠原 昭臣 ,  田所 邦夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039871
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236974
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 電子機器の冷却構造に関し、電子機器を空調風が流れる建築物内の設置した場合に空調風が電子機器の冷却性を低下させることがない冷却構造を提供する。【構成】 架内に収容した電子部品を冷却した暖気を、架2の天井板7に設けた排気孔から排出させる構造の電子機器において、空調機から送風される空調風Pの風上側になる架2の上縁部に、空調風Pの風上側が前下がりに傾斜し風下側が開口した制御板10を、天井板7の上方を覆うように取り付けたものとする。

請求項（抜粋）：

架内に収容した電子部品を冷却した暖気を、該架の天井板に設けた排気孔から排出させる構造の電子機器において、空調機から送風される空調風の風上側になる該架の上縁部に、該空調風の風上側が前下がりに傾斜し風下側が開口した制御板を、該天井板の上方を覆うように取り付けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。