特許
J-GLOBAL ID：200903067876489921
プリント配線基板における貫通孔の形成方法及びプリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144501
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018195
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】頗る簡単な手段でもって、仮令、孔明け工程時にバリが生じても、後工程の半田付け工程にあって半田不良(所謂、天ぷら不良)やクラック等の支障を来すことのない、プリント配線基板における貫通孔の形成方法及びプリント配線基板を提供する。【構成】適宜素材からなる絶縁基板の少なくとも片面に導電性金属箔を積層し、次いで、常套にて成形されたプリント配線板上のパターンに、部品挿入孔、スルーホール若しくはビヤーホール等の貫通孔を穿孔する。この貫通孔は、後述する打ち抜きピンやドリル等の治具を使用して所定の孔径に打ち抜かれる。次いで、前工程で得た貫通孔の開口端縁となる部位に、テーパー状等の環状凹部を一連に形成する。この環状凹部の形成は、貫通孔の穿設と同時に行うのが好ましいが、事後的に(詳しくは、貫通孔の形成後に)行っても良い。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも片面に導電性金属箔を積層してなるプリント配線基板において、前記導電性金属箔の上から所定の治具によって貫通孔を形成すると共に、該貫通孔の開口端縁となる部位に、環状凹部を一連に形成することを特徴とするプリント配線基板における貫通孔の形成方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
