特許
J-GLOBAL ID：200903067881442607
混成集積化光センサ用光電変換素子アレイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-118657
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315583
出願日： 1992年05月12日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】【目的】完全密着型イメージセンサの原稿面で発生する静電気を接地回路に逃がすため、基板間を充填する樹脂を安定に全域にわたり硬化させることを目的とする。【構成】光電変換素子アレイが設置された基板に接地電極も併設し、一面に透明導電層を形成した第2の透明基板を載置固着する。接着剤は光硬化性樹脂を使用し、接地電極と透明導電層とはITOなどの透明導体を設置した透明誘電体を介し接続する。これによって、光硬化型樹脂は全領域にわたり完全に硬化できるようになり接着の安定化が計れる。原稿面で発生した静電気は確実に外部へ漏洩できるので、高い感度で均一性のある光電変換素子アレイが得られる。
請求項（抜粋）：
複数の光電変換素子と、該光電変換素子を駆動するためのスイッチ素子と、接地電極とが少なくとも形成された第1の透明基板と、一面に透明導電層が形成された第2の透明基板とが相対して配置され、前記第1の透明基板と前記第2の透明基板との間に光硬化樹脂を充填して固着し、前記接地電極と前記透明導電層とは、表面に透明導体層を形成した透明誘電体を介して接続されることを特徴とする混成集積化光センサ用光電変換素子アレイ。
IPC (2件)：
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