特許

J-GLOBAL ID：200903067882870920

スパークプラグ

発明者： 松谷 渉
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-174007
公開番号（公開出願番号）：特開平6-020760
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】 電極母材成分と貴金属チップ成分とからなる溶融合金層がエンジン運転時に発生する熱応力を吸収し、貴金属チップの電極母材からの剥離を防止できるスパークプラグの提供。【構成】 先端部に外側電極1を設けた筒状主体金具内に、軸穴付き絶縁碍子を固定し、該軸穴に先端部を突出して円柱状中心電極を固着し、前記外側電極または前記中心電極の放電部に貴金属チップ5を接合して火花放電間隙を形成するスパークプラグにおいて、貴金属チップと電極母材10との接合は、電極の放電面側に電極母材成分と貴金属チップ成分とからなる、厚さTが50μ以上、貴金属チップの厚さ未満の薄膜状の溶融合金層6と、該溶融合金層の深部の貴金属チップ成分からなる貴金属層7とを介してなされた。

請求項（抜粋）：

先端部に外側電極を設けた筒状主体金具内に、軸穴付き絶縁碍子を固定し、該軸穴に先端部を突出して円柱状中心電極を固着し、前記外側電極または前記中心電極の放電部に貴金属チップを接合して火花放電間隙を形成するスパークプラグにおいて、貴金属チップと電極母材との接合は、電極の放電面側に電極母材成分と貴金属チップ成分とからなる、厚さ50μ以上、貴金属チップの厚み未満の薄膜状の溶融合金層と、該溶融合金層の深部の貴金属チップ成分からなる貴金属層とを介してなされたことを特徴とするスパークプラグ。