特許
J-GLOBAL ID:200903067886558360

プリント回路用フイルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 純博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-180831
公開番号(公開出願番号):特開平6-025401
出願日: 1992年07月08日
公開日(公表日): 1994年02月01日
要約:
【要約】【目的】 優れた機械的特性、電気的特性、寸法安定性等を損なわずに耐熱性を改善したポリカーボネート樹脂製フレキシブルプリント回路用フイルムを提供する。【構成】 9,9-ビス(4-オキシフェニレン)フルオレン構造単位を、70〜95モル%含有し、且つ比粘度が0.19以上である芳香族ポリカーボネート樹脂よりなるプリント回路用フイルム。
請求項(抜粋):
下記一般式[1]【化1】[式中R1 〜R4 は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数1〜3のアルキル基であって、同一又は異なっていてもよい。]で表される構成単位及び下記一般式[2]【化2】[式中Wは単結合、アルキリデン基、シクロアルキリデン基、フェニル基置換アルキリデン基、スルホン基、スルフィド基又はオキシド基であり、R5 及びR6は水素原子、ハロゲン原子、フェニル基、炭素数1〜3のアルキル基であって、同一又は異なっていてもよく、m及びnは夫々1〜4の整数である。]で表される構成単位からなり、一般式[1]で表される構造単位を70〜95モル%含有し、且つ0.7g を100mlの塩化メチレンに溶解し20°Cで測定した比粘度が0.19以上であるポリカーボネート樹脂よりなるプリント回路用フイルム。
IPC (3件):
C08G 64/06 NPT ,  C08J 5/18 CFD ,  H05K 1/03

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