特許
J-GLOBAL ID：200903067887660533
モジュール構造の半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006800
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204068
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】半導体チップで発生する熱を金属ベース側のみに熱放散するのではなく、半導体チップの反対側にも冷却用金属板を設けて放熱することで両面冷却のモジュール構造として、半導体チップの小型化と低コスト化を図る。【構成】冷却用金属ベース1上に絶縁板2が固着し、その表面に半導体チップ用ベースを兼ねた外部導出端子3が固着され、この外部導出端子3上に半導体チップ4が接続し、半導体チップ4上に上部電極を兼ねた外部導出端子5が固着され、外部導出端子5上に絶縁板6を介して冷却用金属板7が固着している。
請求項（抜粋）：
半導体チップの両主面に金属電極が形成され、両金属電極の表面に外部導出端子が接続され、外部導出端子の表面に絶縁膜を介して冷却用金属板が接続され、金属電極を形成した半導体チップおよびこれと接続する外部導出端子部が樹脂ケースに収納され、樹脂ケースの内部空隙をモールド樹脂で充填し、外部導出端子の他部は樹脂ケースの外部で樹脂ケースに固定することを特徴とするモジュール構造の半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/34
, H01L 25/07
, H01L 25/18
