特許

J-GLOBAL ID：200903067889714428

はんだボール供給ならし装置

発明者： 荻野 忠夫 ,  松岡 太郎 ,  駒沢 恒明 ,  梅谷 良成 ,  鳥越 岳 ,  佐藤 慎吾
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353554
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202403
出願日： 1993年12月31日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置等の基板表面に接続用のパッドを形成する際に、汚れたはんだボールを供給することがなく、はんだボールの高さを均一に揃えることができるはんだボール供給ならし装置を提供する。【構成】 クリームはんだパッドが複数印刷されている半導体装置1の上側に、各クリームはんだパッドに対応する位置にボール落とし込み穴19を形成したボールマスク20を設けて、半導体装置1を覆い、ボールマスク20の上部側に、はんだボール9を保持し、はんだボール9をボール落とし込み穴19に落とし込むボールホッパ13とボール落とし込み穴19に落とし込まれたはんだボールを半導体装置1側に押圧し、はんだボールの高さを揃える押圧部材として機能するスキージ18a,18bを設け、ボールホッパ13の水平移動に連動して、その移動後方側をスキージ18a,18bが移動するようにする。

請求項（抜粋）：

クリームはんだパッドが複数印刷されている基板を覆い、該基板の各クリームはんだパッドに対応する位置にボール落とし込み穴を形成したボールマスクの上部側に、はんだボールを保持し該はんだボールをボール落とし込み穴に落とし込むボールホッパを水平移動自在に設け、該ホッパの移動後方側にはホッパに連動して前記ボール落とし込み穴に落とし込まれたはんだボールを基板側に押圧し、はんだボールの高さを揃える押圧部材を設けたことを特徴とするはんだボール供給ならし装置。

IPC (5件)：

H05K 3/34 505 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-244696
  
• 特開平4-230095
  
• 特開平4-206894