特許

J-GLOBAL ID：200903067893124180

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 竹田 敏郎 ,  伊藤 幹雄 ,  鈴木 憲一 ,  三宅 澄也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037597
公開番号（公開出願番号）：特開平6-248074
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【構成】 (a)一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー100重量部、(b)一般式(2)で示されるフェノール化合物50〜200重量部、(c)臭素含有量30wt%以上の臭素化エポキシ樹脂50〜200重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a)一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー100重量部、(b)一般式(2)で示されるフェノール化合物50〜200重量部、(c)臭素含有量30wt%以上の臭素化エポキシ樹脂50〜200重量部からなる低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 73/06 NTM ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLB ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-126162
  
• 特開平3-148250
  
• 特開昭50-116595