特許

J-GLOBAL ID：200903067906729736

発光基板

発明者： 服部 邦裕 ,  坪井 均
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129955
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299700
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 従来のように抵抗体の搭載を不要とし、より小型化および薄型化が可能で、製造も容易な発光基板を提供すること。【構成】 互いに独立した2つの導電パターン11,12を表面に有し、絶縁材料から形成された第1の基板10と、同様に導電パターン21を有する第2の基板20との貼合わせからなる複合基板1上にLEDチップが載置されている。第2の基板20の、第1の基板10との接合面側には抵抗パターンRが設けられており、該抵抗パターンRと、第1の基板10の導電パターン12とはスルーホールを介し、第2の基板20の導電パターン21とはスルーホール23を介してそれぞれ電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

互いに独立した2つの導電パターンを表面に有する第1の基板と、該第1の基板との接合面に抵抗パターンを有し他面に導電パターンを有する第2の基板との貼合わせから少なくとも構成される複合基板と、前記第1の基板のいずれか一方の導電パターン上に載置されるLEDチップとからなり、前記抵抗パターンと前記第1および第2の基板の各導電パターンとは、それぞれの基板に設けたスルーホールを介して電気接続されていることを特徴とする発光基板。