特許
J-GLOBAL ID：200903067911873012
集積回路用データ通信装置ならびに集積回路チップおよびこの集積回路チップを用いた集積回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-295575
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124406
出願日： 1998年10月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】実装コストの上昇を招くことなく、集積回路の集積度を上昇させることができる集積回路用データ通信装置を提供する。【解決手段】集積回路チップ3は、論理回路またはメモリ回路で構成されるプロセッサ部31と、プロセッサ部31からのディジタル信号で搬送波を変調して送出する送信回路および他の集積回路チップ3からの受信信号を復調してプロセッサ部31に与えるための受信回路を含む送受信回路32と、送受信兼用アンテナ33とを備えている。
請求項（抜粋）：
集積回路に実装される集積回路チップに備えられて、他の集積回路チップとの間でディジタルデータの送受を行うためのデータ通信装置であって、送信すべきディジタルデータで搬送波を変調して送出するための送信手段と、受信波をディジタルデータに復調する受信手段とを含むことを特徴とする集積回路用データ通信装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01L 21/822
, H04B 5/02
