特許

J-GLOBAL ID：200903067915048350

半導体装置及びそれを用いた電子装置

発明者： 栗原 保敏 ,  山田 一二 ,  小林 良一 ,  神永 俊明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052185
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237279
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】チップ部品特にICチップ基体をろう材バンプにより載置部材に固着する際の過剰な界面反応を抑制し、製造時あるいは運転時の熱的及び機械的変化によるろう付け部の破損を防止し、製造歩留りや信頼性の高い半導体装置及びこれを用いた電子装置を提供すること。【解決手段】半導体基体が表面に導体配線を設けた載置部材上に、錫(Sn)又は錫(Sn),アンチモン(Sb),銀(Ag), 銅(Cu), ニッケル(Ni),燐(P),ビスマス(Bi),亜鉛(Zn),金(Au)及びインジウム(In)の群から選択された2種以上の物質からなるろう材で構成されたバンプにより固着され、該半導体基体、該バンプ及び該載置部材が熱硬化樹脂でモールドされた半導体装置及びそれを用いた電子装置。

請求項（抜粋）：

半導体基体が表面に導体配線を設けた載置部材上に、錫(Sn)又は錫(Sn),アンチモン(Sb),銀(Ag),銅(Cu),ニッケル(Ni),燐(P),ビスマス(Bi),亜鉛(Zn),金(Au)及びインジウム(In)の群から選択された2種以上の物質からなるろう材で構成されたバンプにより固着され、該半導体基体、該バンプ及び該載置部材が熱硬化樹脂でモールドされたことを特徴とする半導体装置。

IPC (8件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/30 310 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  C22C 13/00

FI (12件)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/26 310 C ,  B23K 35/26 310 D ,  B23K 35/30 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 603 D ,  H01L 21/92 603 E ,  H01L 23/12 H ,  H01L 23/14 M

Fターム (5件)：

5F044KK04 ,  5F044KK16 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ05