特許
J-GLOBAL ID：200903067917115934
ハイドロフォーム加工時における孔明け方法および孔明けパンチ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小塩 豊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367380
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190035
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】 ハイドロフォーム加工を行っている間にワークに孔を明けるに際して、孔の周縁がだれるのを少なく抑える。【解決手段】 上型2と下型3との間に挟み込んだ中空状のワークWの中空部WAに液圧Pを加えてハイドロフォーム加工を行った後に、液圧を加えた状態でピアスパンチ4を上型2側から下型3に向けて移動させて孔明けを行うに際して、ワークWの孔明け位置に孔WHよりも大きな円形凹部WBを形成し、円形凹部WBの略中心に孔明け加工を行う。
請求項（抜粋）：
上型と下型との間に挟み込んだ中空状のワークの中空部に液圧を加えてハイドロフォーム加工を行った後に、液圧を加えた状態でパンチを上型側から下型に向けて移動させて孔明けを行うに際して、ワークの孔明け位置に孔よりも大きな塑性変形部を形成し、この塑性変形部の略中心に孔明け加工を行うことを特徴とするハイドロフォーム加工時における孔明け方法。
IPC (5件)：
B21D 35/00
, B21D 26/02
, B21D 28/24
, B21D 28/28
, B21D 28/34
B21D 35/00
, B21D 26/02 C
, B21D 28/24 Z
, B21D 28/24 C
, B21D 28/28
, B21D 28/34 C
4E048KA02
, 4E048KA09
, 4E048LA01
, 4E048LA17
