多層プリント配線板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043698
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242648
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】内層導体回路を備える多層板に穴を形成し、この穴の壁面にPdを含有するメッキ核体を付与し、次いで電解メッキによりメッキ皮膜を形成して、内層導体回路を含む複数層に位置する導体間を電気的に接続している多層プリント配線板の製造方法であって、穴の壁面に形成したメッキ皮膜と内層導体回路の接続信頼性を良好にできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】メッキ核体を付与した後で、穴の壁面にある内層導体回路をソフトエッチングした後、スプレー洗浄処理又は超音波洗浄処理を施して、穴の壁面にある内層導体回路上に付与した前記のメッキ核体を除去し、次いで穴の壁面に電解メッキを施すことを特徴とする。また、メッキ核体を除去するに際して、ソフトエッチングした後、スプレー洗浄処理と共に超音波洗浄処理を施すことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

内層導体回路を備える多層板に穴を形成し、この穴の壁面にPdを含有するメッキ核体を付与し、次いで電解メッキによりメッキ皮膜を形成して、内層導体回路を含む複数層に位置する導体間を電気的に接続している多層プリント配線板の製造方法において、メッキ核体を付与した後で、穴の壁面にある内層導体回路をソフトエッチングした後、スプレー洗浄処理又は超音波洗浄処理を施して、穴の壁面にある内層導体回路上に付与した前記のメッキ核体を除去し、次いで穴の壁面に電解メッキを施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/42 610

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 E , H05K 3/42 610 A

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