ファン冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西教圭一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-112801
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303585
出願日： 1997年04月30日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】比較的構成が簡単で、外形が長方形でる発熱体にも適用することができるファン冷却装置を提供すること。【解決手段】半導体素子22に装着されるヒートシンク2と、このヒートシンク2に着脱自在に装着される装置ケース4とを備えたファン冷却装置。装置ケース4には冷却ファン20が設けられ、この冷却ファン20によってヒートシンク4が強制的に冷却される。装置ケース4は上壁26とこの上壁26の両側部から実質上垂直下方に延びる一対の側壁28,30を有し、一対の側壁28,30はヒートシンク2の両側に位置付けられる。さらに、一対の側壁28,30には、ヒートシンク2の一部に係脱自在に係合する係合部材58がそれぞれ設けられている。

請求項（抜粋）：

発熱体に装着されるヒートシンクと、このヒートシンクに着脱自在に装着される装置ケースとを備え、該装置ケースに冷却ファンが設けられ、該冷却ファンによって前記ヒートシンクが強制的に冷却されるファン冷却装置において、前記装置ケースは上壁とこの上壁の両側部から実質上垂直下方に延びる一対の側壁を有し、該一対の側壁は前記ヒートシンクの両側に位置付けられ、さらに前記一対の側壁には、前記ヒートシンクの一部に係脱自在に係合する係合部材がそれぞれ設けられていることを特徴とするファン冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 7/20 H , H05K 7/20 E , H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子デバイスにおける放熱器の取付け構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-158594 出願人：株式会社グラフィコ, 山崎金属産業株式会社
特開平4-234154
ヒートシンクアッセンブリー
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-267654 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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