特許

J-GLOBAL ID：200903067932588180

機器用基材並びにその製造方法およびその基材を用いた機器

発明者： 佐藤 邦夫 ,  北市 敏 ,  木元 英俊 ,  中村 千明 ,  船木 正彦
出願人/特許権者： 大宝工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333143
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120437
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 表面が導電性を有する基材本体表面に、ピンホールがなく、基材との強固な密着性をもつ電気絶縁性層を有する機器用基材並びに、その製造方法およびその基材を用いた機器を提供する。【構成】 表面が導電性を有する基材本体1の表面に、形成したTiN導電性層2を加熱酸化し、TiO2 電気絶縁性層3とする。

請求項（抜粋）：

導電性を有する基材本体の表面に形成した導電性層を加熱酸化により電気絶縁性層とした機器用基材。

IPC (5件)：

C23C 8/10 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/73 ,  H01L 21/316 ,  C23C 28/00