特許

J-GLOBAL ID：200903067949618490

絶縁基板およびその製造方法

発明者： 山田 昭治 ,  今村 一彦 ,  市原 孝男 ,  竹内 優一
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186679
出願日： 1997年12月18日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】厚さの厚いパワー回路導体を持ち、絶縁耐圧の高い絶縁基板とそのような絶縁基板を容易に実現できる製造方法を提供する。【解決手段】厚さ2mmのアルミニウム合金のベース金属1の表面上に、厚さ150μmのフィラー入りエポキシ樹脂のベース絶縁層2および厚さ30μmのフィラー入りエポキシ樹脂の接着絶縁層3を介して、例えばプレス加工によりパターニングされた厚さ300μmの銅板のパワー回路導体4が接合される。ベース絶縁層と接着用絶縁層とは、同一の絶縁材料で構成されていても、異種の絶縁材料で構成されていてもよく、また、接着用絶縁層がパワー回路導体の直下にのみ形成されていてもよい。

請求項（抜粋）：

ベース金属の表面上に、少なくともベース絶縁層とベース絶縁層より薄い接着用絶縁層とを積層し、その接着用絶縁層上にパターン形成したパワー回路導体を接合したことを特徴とする絶縁基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/20

FI (3件)：

H05K 1/05 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/20 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-102891
  
• 特開平2-001789