処理液塗布装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078741
出願日： 1993年09月06日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】少量の処理液で、基板上にフォトレジスト液を塗布できるようにする。【構成】スピンコーター2は、角型の基板1の表面にフォトレジスト液を塗布する装置であり、基板保持部5と溶剤塗布部8とフォトレジスト塗布部7とを備えている。基板保持部5は、基板1を保持する。溶剤塗布部8は、基板保持部5に保持された基板1に溶剤を塗布する。フォトレジスト塗布部7は、溶剤塗布部8による溶剤塗布後に、フォトレジスト液を基板に塗布する。ここでは、フォトレジスト液の塗布前に基板1に溶剤を塗布して、基板1の表面を親溶剤性にする。

請求項（抜粋）：

基板の表面に処理液を塗布する処理液塗布装置であって、前記基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に溶剤を塗布する溶剤塗布手段と、前記基板保持手段に保持された基板に前記処理液を塗布する処理液塗布手段と、を備えた処理液塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 501

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 564 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-173719
特開昭61-150332
特開平1-173719

全件表示

前のページに戻る