リードフレーム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237431
公開番号（公開出願番号）：特開平10-084017
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】各製造プロセスでの生産効率を高めることができるとともに、多品種少量生産に容易に対応することができるリードフレームを提供する。【解決手段】チップボンディング用の配線フィルム形成領域4を格子状に区分してなるメタルシート2と、メタルシート2の各々の配線フィルム形成領域4に電解メッキにより形成されたリードパターン5と、各々の配線フィルム形成領域4のリードパターン5上に絶縁フィルム7を介して電解メッキにより形成された突起電極8とを備えたリードフレーム。

請求項（抜粋）：

チップボンディング用の配線フィルム形成領域を格子状に区分してなるメタルシートと、前記メタルシートの各々の配線フィルム形成領域に電解メッキにより形成されたリードパターンと、前記各々の配線フィルム形成領域のリードパターン上に絶縁フィルムを介して電解メッキにより形成された突起電極とを備えたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W , H01L 23/50 A

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