特許
J-GLOBAL ID：200903067954861930
蓋体およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-324463
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093675
出願日： 2003年09月17日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 シーム溶接により蓋体と窓体とを接合する際に発生する熱応力あるいは外部からの機械的衝撃による蓋体と窓体との接合の破壊を有効に防止できる、気密信頼性の高い蓋体および光半導体素子収納用パッケージを提供すること。 【解決手段】 蓋体1は、光を透過させるための四角形状の開口部1dを有する金属枠体1aと、開口部1dよりも大きく、平面視で角部を除いて開口部1dを同じ幅Aで囲むような四角形状とされて開口部1dの周囲に接合されたガラスから成る窓体1bとを具備しており、窓体1bの角とそれに向き合っている開口部1dの角との間の平面視での距離が幅Aの21/2倍を超え1.9倍以下である。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
光を透過させるための四角形状の開口部を有する金属枠体と、前記開口部よりも大きく、平面視で角部を除いて前記開口部を同じ幅で囲むような四角形状とされて前記開口部の周囲に接合されたガラスから成る窓体とを具備しており、前記窓体の角とそれに向き合っている前記開口部の角との間の平面視での距離が前記幅の21/2倍を超え1.9倍以下であることを特徴とする蓋体。
IPC (3件)：
H01L31/02
, H01L23/02
, H01L33/00
H01L31/02 B
, H01L23/02 F
, H01L23/02 J
, H01L33/00 N
5F041DA61
, 5F041DA72
, 5F041DA73
, 5F088JA07
