電子部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川合誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011512
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214431
出願日： 1998年01月23日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】接合強度を大きくすることができ、信頼性を高くすることができるようにする。【解決手段】実装部材と、該実装部材を実装するための被実装部材と、前記実装部材及び被実装部材の一方の表面に形成された複数のバンプ33、43と、該各バンプ33、43と、前記実装部材及び被実装部材の他方の表面に形成された各接続パッド35、45とを接合する接合材36、46とを有する。そして、前記各バンプ33、43の先端には、レベリング加工を行うことによってレベリング面が形成され、該レベリング面に粗面処理が施されて凹凸が形成される。この場合、凹凸が形成された分だけバンプ33、43と接続パッド35、45との接合面積を大きくすることができるので、接合強度を大きくすることができる。

請求項（抜粋）：

(a)実装部材と、(b)該実装部材を実装するための被実装部材と、(c)前記実装部材及び被実装部材の一方の表面に形成された複数のバンプと、(d)該各バンプと、前記実装部材及び被実装部材の他方の表面に形成された各接続パッドとを接合する接合材とを有するとともに、(e)前記各バンプの先端には、レベリング加工を行うことによってレベリング面が形成され、該レベリング面に粗面処理が施されて凹凸が形成されることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 604 L , H01L 23/12 L

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