端子接続構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西森正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192969
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019333
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：

【課題】簡単な構成で容易に電流容量を向上でき、放熱効果の良い端子接続構造を提供する。【解決手段】コンデンサ素子2の電極3にコンデンサ端子1を接続する端子接続構造である。複数の板状端子5、6を重ねせてコンデンサ端子1を構成する。コンデンサ端子1の各板状端子5、6をそれぞれコンデンサ素子2の電極3に直接的に接続する。このため、各板状端子5、6の厚み全体を電流が流れる領域に活用できる。また、コンデンサ端子1の複数の板状端子5、6は同じ外部端子に接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コンデンサ素子(2)の電極(3)にコンデンサ端子(1)を接続する端子接続構造であって、複数の板状端子(5)(6)を重ねせてコンデンサ端子(1)を構成し、このコンデンサ端子(1)の各板状端子(5)(6)をそれぞれ上記コンデンサ素子(2)の電極(3)に直接的に接続したことを特徴とする端子接続構造。

IPC (4件)：

H01G 4/228 , H01G 4/18 , H01G 4/32 , H01G 4/38

FI (5件)：

H01G1/14 S , H01G4/18 304A , H01G4/32 305A , H01G1/14 L , H01G4/38 A

Fターム (11件)：

5E082AB04 , 5E082BC14 , 5E082BC25 , 5E082CC06 , 5E082CC07 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG34 , 5E082GG08 , 5E082HH01 , 5E082HH27

引用特許：

出願人引用 (1件)

スナバコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-328698 出願人：株式会社指月電機製作所

審査官引用 (6件)

スナバコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-328698 出願人：株式会社指月電機製作所
特開昭53-039456
磁気素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-243938 出願人：アルプス電気株式会社

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