特許
J-GLOBAL ID：200903067973941421
カーボン微粒子の製造方法、分極性電極の製造方法および電気二重層キャパシタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195248
公開番号（公開出願番号）：特開2007-008790
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 カーボン微粒子中の微細孔の大きさを簡便に制御し、かつ均等に多くのメソ孔が分散したカーボン微粒子の製造方法を提供する。そして、該カーボン微粒子を有機系電解質系の電気二重層キャパシタの高性能な分極性電極材料として提供する。【解決手段】 本発明は、熱硬化性樹脂に官能基を有するケイ素化合物で修飾した樹脂複合体を調整する工程と、前記樹脂複合体を熱処理して、熱硬化性樹脂部分を炭化し、かつ官能基をもったケイ素化合物部分からシリカを生成して、カーボン-シリカ複合体を製造する工程と、前記カーボン-シリカ複合体を粉砕してカーボン微粉末を製造する工程と、前記カーボン微粉末からシリカを除去する工程とを含むカーボン微粒子の製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂に官能基を有するケイ素化合物で修飾した樹脂複合体を調整する工程(以下「A工程」という。)と、
前記樹脂複合体を熱処理して、熱硬化性樹脂部分を炭化し、かつケイ素化合物部分からシリカを生成して、カーボン-シリカ複合体を製造する工程(以下「B工程」という。)と、
前記カーボン-シリカ複合体を粉砕し、カーボン微粉末を製造する工程(以下「C工程」という。)と、
前記カーボン微粉末からシリカを除去する工程(以下「D工程」という。)と、
を含むカーボン微粒子の製造方法。
IPC (3件)：
C01B 31/02
, H01G 9/058
, H01G 9/038
C01B31/02 101B
, H01G9/00 301A
, H01G9/00 301D
4G146AA01
, 4G146AB01
, 4G146AC02B
, 4G146AC04B
, 4G146AD23
, 4G146AD28
, 4G146BA13
, 4G146BA15
, 4G146BA18
, 4G146BA38
, 4G146BB04
, 4G146BB10
, 4G146BC03
, 4G146BC33A
, 4G146BC33B
, 4G146CA01
, 4G146CA16
, 4G146CB09
, 4G146CB15
, 4G146CB32
, 4G146CB37
