特許
J-GLOBAL ID：200903067979458447
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-168040
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013539
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】複数個のトランジスタモジュールでインバータ回路などを組立てる場合に、モジュール間の相互配線用として採用するプリント配線板への実装に適合した半導体装置の構造を提供する。【構成】ケース1内に1個組の半導体素子(トランジスタ)を収容し、かつ半導体素子の電極から引出した主端子3(コレクタ端子C,エミッタ端子E),および補助端子4(ドライブ信号入力端子)をケースの上面に配置してなる半導体装置(パワートランジスタモジュール6,7)に対し、端子の相互間に隔壁を設けことなしに主端子および補助端子を同じ高さに揃えて同一面上に配列し、かつモジュール6と7を対にしてその相互間を直列接続して用いる場合には、各個のモジュールに備えた主端子の配列を互いに逆配列とし、端子の上にプリント配線板8を載置してモジュール相互間の外部配線を行う。
請求項（抜粋）：
ケース内に1個組の半導体素子を収容し、かつ半導体素子の電極から引出した主端子,補助端子をケースの上面に配置してなる半導体装置において、端子の相互間に隔壁を設けることなしに主端子,補助端子を同じ高さに揃えて同一面上に配列したことを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H02M 7/04
, H02M 7/48
