特許

J-GLOBAL ID：200903067979689082

ICカード製造装置

発明者： 窪田 穂伸
出願人/特許権者： 日精樹脂工業株式会社
代理人 (1件)： 下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-188893
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】製造時における歩留まり(生産性)を高めるとともに、ICカードの品質及び均質性の向上、さらには商品性を格段に高める。【解決手段】製造装置本体1xとは別体に構成し、かつ積層基材Mを両面側から挟んで密封する上挟持部5uと下挟持部5dを有する積層基材挟持部1yを備え、上挟持部5u及び下挟持部5dを、加圧面3u及び3dと同一又は当該加圧面3u及び3dから所定幅Xeだけ外方に突出するプレート部6u及び6dと、このプレート部6u及び6dよりも大きいフレーム部7u及び7dと、プレート部6u及び6dとフレーム部7u及び7dを連結し、かつプレート部6u及び6dの熱による変形を吸収する連結部8u及び8dにより構成する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりICチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加熱及び加圧して熱圧着する熱圧着プレス部を備えるICカード製造装置において、製造装置本体とは別体に構成し、かつ前記積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部を有する積層基材挟持部を備え、前記上挟持部及び前記下挟持部を、前記加圧面と同一又は当該加圧面から所定幅だけ外方に突出するプレート部と、このプレート部よりも大きいフレーム部と、前記プレート部と前記フレーム部を連結し、かつ前記プレート部の熱による変形を吸収する連結部により構成したことを特徴とするICカード製造装置。

IPC (2件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

2C005MA15 ,  2C005RA04 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23