特許

J-GLOBAL ID：200903067987161739

金属製スティフナ付き配線基板

発明者： 半戸 琢也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216641
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044312
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】打ち抜きで切断形成された金属製スティフナのバリ取り作業を要することなく、基板への接着時における片当りを防止し、接着剤の接着面の外縁への流出の防止、さらにはスティフナの傾斜を防ぐ。【解決手段】金属製スティフナ21を、切断面26、27のバリ20が突出する側の平面24を配線基板11側にして接着した。この接着構造のため、プレス機械でスティフナ21を押付ける際、その押圧用平面はバリ20に当接することなく、ダレ発生側の平面23に当接するから、片当り状態とならない。

請求項（抜粋）：

配線基板に、打ち抜きで切断形成された金属製スティフナが接着剤で接着されてなる半導体素子実装用の金属製スティフナ付き配線基板において、前記金属製スティフナを、その打ち抜き切断面のバリが突出する側の平面を配線基板側にして接着してなることを特徴とする金属製スティフナ付き配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 23/02 Z ,  H05K 1/02 D ,  H01L 23/12 Z

Fターム (6件)：

5E338AA00 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-037756