特許

J-GLOBAL ID：200903067993578269

両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置

発明者： 田辺 義行 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  桐原 博 ,  栗谷 弘之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-056661
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260838
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 リードフレームと半導体チップとの接着に両面接着フィルムを用いるLOC構造の樹脂封止型半導体装置において、耐熱信頼性、耐はんだリフロークラック性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 リードフレームと半導体チップとの接着に少なくとも1層の接着剤層からなる両面接着フィルムを用いて製造されたLOC構造の樹脂封止型半導体装置において、接着剤層を形成している接着剤が、DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の100%の発熱を終えた状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである熱硬化性樹脂組成物である半導体装置。

請求項（抜粋）：

リードフレームと半導体チップとの接着に少なくとも1層の接着剤層からなる両面接着フィルムを用いて製造されたLOC構造の樹脂封止型半導体装置において、接着剤層を形成している接着剤が、DSCを用いて測定した場合の全硬化発熱量の100%の発熱を終えた状態まで硬化させて動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の貯蔵弾性率が25°Cにおいて10〜2,000MPa、260°Cにおいて3〜50MPaである熱硬化性樹脂組成物である半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00

FI (3件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00