特許

J-GLOBAL ID：200903067995901210

感光性レジスト層の剥離方法

発明者： 浅野 智明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-178194
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029210
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 フォトエッチング法における感光性レジストの剥離時間を短縮する。【構成】 基板面に剥離液2をスプレー3で噴霧するスプレー処理に加えて、基板を剥離液2中に浸漬し超音波発生器4で超音波洗浄する処理を行い、これにより剥離処理時間を短縮する。

請求項（抜粋）：

感光性レジスト層が形成された基板面に剥離液をスプレーする工程と、基板を剥離液中に浸漬し、超音波洗浄する工程と、再度、基板面に剥離液をスプレーする工程と、基板面を水洗し、剥離液を基板面より洗浄,除去する工程と、基板面を乾燥する工程とを含むことを特徴とする感光性レジスト層の剥離方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B08B 3/14 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351