特許
J-GLOBAL ID：200903067999179846
インクジェットプリンタヘッドの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050089
公開番号（公開出願番号）：特開平10-244677
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 縁部に突出部がない状態で電極を形成することである。【解決手段】 溝27を形成する前の基板24の一面にレジスト層26を形成し、このレジスト層26を形成した面側から前記基板24を前記レジスト層26とともに機械加工して溝27を形成し、前記基板24の表面の前記レジスト層26と前記溝27の内面とに触媒核32を付与し、この触媒核32を付与した後に前記レジスト層26を剥離し、このレジスト層26を剥離した後に前記触媒核32が付与された面に無電解メッキ法により電極34及び配線パターンのための無電解メッキ層33を形成するようにした。
請求項（抜粋）：
板厚方向に分極した少なくとも1枚以上の圧電部材を積層した基板を形成し、この基板に互いに平行な複数の溝とこれらの溝を隔てる少なくとも一部が前記圧電部材からなる側壁とを等間隔に形成し、前記側壁を形成する圧電部材に電圧を印加する電極とこれらの電極に接続された配線パターンとを前記基板に形成し、前記溝の上部を覆う天板と前記溝の正面部を覆うノズル板とを取り付けて複数のインク室を形成したインクジェットプリンタヘッドにおいて、前記溝を形成する前の前記基板の一面にレジスト層を形成し、このレジスト層を形成した面側から前記基板を前記レジスト層とともに機械加工して前記溝を形成し、前記基板の表面の前記レジスト層と前記溝の内面とに触媒核を付与し、この触媒核を付与した後に前記レジスト層を剥離し、このレジスト層を剥離した後に前記触媒核が付与された面に無電解メッキ法により電極及び配線パターンのための無電解メッキ層を形成するようにしたことを特徴とするインクジェットプリンタヘッドの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, H01L 41/08 C
