特許

J-GLOBAL ID：200903068003653926

低粘度熱硬化性樹脂組成物

発明者： 武井 正雄 ,  鷲見 章 ,  木村 馨
出願人/特許権者： 東亞合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-078665
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239155
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：

【要約】【目的】 樹脂組成物の粘度を低くすることにより、加熱成形の作業性を改善した樹脂組成物であり、かつその硬化物は高い耐熱性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】 N,N’-(メチレンジ-p-フェニレン)ジマレイミド等のイミド化合物(a)、1,1-ビス〔4-ヒドロキシ-3-(2-メチル-2-プロペニル)フェニル〕シクロヘキサン又は{1,1-ビス〔4-ヒドロキシ-3-(2-メチル-2-プロペニル)フェニル〕エチル}ベンゼン(b)及び2-アリルフェノール等のアルケニルフェノール化合物(c)からなり、70°Cにおける回転粘度が30,000cp以下である低粘度熱硬化性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記一般式〔1〕で表されるイミド化合物(a)、下記一般式〔2〕で表されるジメタリルビスフェノールA(b)及び下記一般式〔3〕で表されるアルケニルフェノール化合物(c)からなり、成分(c)の含有量が成分(b)の100mol当り10〜100molであることを特徴とする低粘度熱硬化性樹脂組成物。【化1】(式中Dは炭素-炭素二重結合を有する二価の有機基を表し、Zは二価以上の有機基残基であり、nは2以上の整数である。)【化2】【化3】〔式中R1 は水素原子又はメチル基を示し、R2 及びR3 は水素原子、アルキル基又はアルコキシ基を示す。〕

IPC (3件)：

C08F222/40 MNE ,  C08F212/14 MJY ,  C08F212/32 MJY

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-128908
  
• 特開昭61-126117
  
• 特開平1-156367
  
• 特開平2-080410