特許
J-GLOBAL ID：200903068003696579
多層セラミックス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004183
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191049
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 多層セラミックス基板を作成する際に使用する治具に対し、導電性金属ペーストが付着することを防止する。【構成】 回路パターン3形成、乾燥、積層、圧着及び焼成を経て多層セラミックス基板を作成するにあたり、金属ペーストPにより回路パターン3が形成されたグリーンシート1の表面に、離型剤5aが塗布されたフィルム5の離型剤5a塗布面を密接に配置する。そして、この状態でグリーンシート1を押圧する。
請求項（抜粋）：
セラミックス材料からなるグリーンシート(1)表面に導電性金属ペースト(P)により回路パターン(3)を形成し、そのペースト(P)を乾燥させた後に、前記グリーンシート(1)を複数枚積層すると共に、各グリーンシート(1)を圧着させ、その後前記グリーンシート(1)を焼成する多層セラミックス基板の製造方法において、前記グリーンシート(1)を積層する前に、離型剤(5a)が塗布されたフィルム(5)の離型剤(5a)塗布面を表層に配置される少なくとも1つのグリーンシート(1)表面に密接配置し、この状態でそのグリーンシート(1)に圧力を加えることを特徴とする多層セラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
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