特許
J-GLOBAL ID：200903068004596233
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006801
公開番号（公開出願番号）：特開平8-194138
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】セラミックパッケージを簡略化し、小型,軽量なする。【構成】レーザダイオード、フォトダイオードおよびリードフレームを透光性樹脂を用いて一括封止し、この封止樹脂に切り欠き部を形成して、この部分をビームスプリッタとして用いる構造とし、封止樹脂にパッケージの機能とビームスプリッタの機能とを兼備させることにより、従来のように高価なパッケージ部品と、これらを組み立てる工数が不要となり、小型、軽量の低価格の光モジュールを得ることができる。また、封止樹脂に段差部を形成しておき、この段差部に別途作製した透光性樹脂などのプリズムを取り付け、その45度面をビームスプリッタとして用いる構造とすることにより、このプリズムを固定するに当たって、レーザビームの戻り光を正確にフォトダイオードに入射させる高精度の位置決めを可能とする。
請求項（抜粋）：
レーザダイオードチップ、サブマウント、フォトダイオード、ビームスプリッタおよびリードフレームからなり、レーザダイオードチップから放射されたレーザビームがビームスプリッタにより一部方向を転じ、レンズにより光ディスクに合焦した後、同じ経路を逆行しビームスプリッタを透過してフォトダイオードに至り、フォトダイオードにより光信号が電気信号に変換され、フォーカシングエラー信号、トラッキングエラー信号、音声映像信号を出力する光モジュールであって、レーザダイオードチップ、サブマウント、フォトダイオードおよびリードフレームを透光性樹脂を用いて一体封止したことを特徴とする光モジュール。
IPC (2件)：
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