特許

J-GLOBAL ID：200903068004967452

導電性シート及び該導電性シートを用いた多層プリント配線板の製造方法

発明者： 松本 満寿夫 ,  高橋 高蔵 ,  吉田 直弘 ,  小島 勝
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270662
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117068
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 気泡や空洞を生じせしめることなく、導電性ペーストを孔やホールに確実に充填することができると共に、回路形成の際の突出導電性ペーストの平坦化作業や銅メッキ工程を不要ならしめる導電性シート及び多層プリント配線板の製造法の提供。【解決手段】 銅箔片面に導電性ペースト層を有する導電性シート;該導電性シートを貫通孔を有する絶縁基材又は貫通孔やインターステイシャルバイアホールを有する多層板に積層し、減圧下で加熱・加圧して当該導電性ペーストを孔やホールに充填・硬化せしめて、表裏を導通した多層プリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

銅箔片面に導電性ペースト層を形成せしめたことを特徴とする導電性シート。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/22 B ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/40 K