特許

J-GLOBAL ID：200903068005975980

IC実装方法

発明者： 竹中 敏昭 ,  岸本 邦雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328730
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166879
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】 電子機器に用いられるICチップを導電性接着剤を用いて液晶パネルなどの回路基板に接続する方法において、ICチップのバンプへの導電性接着剤の転写量を安定させ回路基板との接続において導電性接着剤の転写不良による拡がり小や接端子間ショート不良を解決し、安定した電気的接続が得られるIC実装方法を提供する。【構成】 ICチップ1上の電極パッド2に形成したバンプ(突起接点)3の頭頂部に、導電性接着剤膜4もしくは絶縁性接着剤4を塗布した後、第2の支持体10上に作成した高粘度の第2の導電性接着剤5膜を塗布し、回路基板の端子電極と位置決め・圧接し加熱硬化して接続する。

請求項（抜粋）：

ICチップ上の電極パッドに突起接点を形成する工程と、第1の支持体上に膜形成ブレードで作成した一定厚の第1の導電性接着剤膜に前記ICチップ上の突起接点を浸積し転写する工程と、第2の支持体上に膜形成ブレードで作成した一定厚の第2の導電性接着剤膜に前記ICチップ上の突起接点を浸積し転写する工程と、前記導電性接着剤を突起接点に転写したICチップを回路基板の端子電極と位置決めし圧接した後加熱硬化する工程からなるIC実装方法。