特許

J-GLOBAL ID：200903068008072344

過電流過電圧保護素子

発明者： 淀川 正忠
出願人/特許権者： テイーデイーケイ株式会社
代理人 (1件)： 今村 辰夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193498
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013205
出願日： 1991年07月08日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、過電流過電圧保護素子に関し、ヒューズとバリスタの交換を同時にできるようにすると共に、その取り付けスペースを小さくすることを目的とする。【構成】 板状のバリスタ素体6の片面に、所定の距離だけ離して第1の電極7と第2の電極8を設け、裏面には第2の電極8と対向する位置に第3の電極9を設ける。また、第1、第2電極7、8間には、ヒューズ片(可溶体)10を接続する。この構成で、電極8、9間にバリスタが構成されるので、ヒューズとバリスタを一体化した素子となる。

請求項（抜粋）：

板状のバリスタ素体(6)の片面に、所定の距離だけ離して第1の電極(7)と第2の電極(8)を設けると共に、バリスタ素体(6)の他面には、第2の電極(8)と対向する位置に第3の電極(9)を設けて、第2、第3の電極(8、9)間にバリスタを構成し、更に、第1、第2の電極(7、8)間には、ヒューズ片(可溶体)(10)を接続することにより、ヒューズとバリスタを一体化したことを特徴とする過電流過電圧保護素子。

IPC (5件)：

H01C 7/10 ,  H01C 7/13 ,  H01C 13/02 ,  H01H 85/00 ,  H01H 85/04