特許
J-GLOBAL ID：200903068012101480
フィルム貼付方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-040493
公開番号（公開出願番号）：特開2004-249510
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】フィルムの先端部から後端部まで段差を発生することなく平坦に基板上に貼り付けること、さらには、しわや気泡を発生することなくフィルムの先端部から後端部まで基板上に貼り付けることができるようにする。【解決手段】貼り付けたい形状のフィルム2Bの先端部に電荷を付与して先端部を粘着性フィルム層2bが軟化を開始する程度の温度域に表面の温度を維持した圧着ロール14の外周面に両者の間に働く静電力で保持せしめ、圧着ロール14の回転によりフィルム2Bを基板PBに搬送して先端部を基板PBの貼り付け開始位置に一致せしめるとともにフィルム2Bを基板PBの表面に貼り付けて行き、フィルム2Bの後端部も電荷を付与して後端部を圧着ロール14の外周面に両者の間に働く静電力で保持せしめ、先端部から後端部までの貼り付けたい形状のフィルム全てを圧着ロール14の回転により基板PBに貼り付ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粘着性フィルム層とベースフィルム層の二層構成を持つ貼り付けたい形状のフィルムをベースフィルム層側から圧着ロールによって加圧して粘着性フィルム層側を基板に貼り付けるフィルム貼付方法において、
貼り付けたい形状のフィルムの先端部に電荷を付与して該先端部を該粘着性フィルム層が軟化を開始する程度の温度域に表面の温度を維持した圧着ロールの外周面に両者の間に働く静電力で保持せしめ、該圧着ロールの回転により該貼り付けたい形状のフィルムを基板に搬送して該先端部を基板の貼り付け開始位置に一致せしめるとともに該貼り付けたい形状のフィルムを基板の表面に貼り付けて行き、該貼り付けたい形状のフィルムの後端部も電荷を付与して該後端部を該圧着ロールの外周面に両者の間に働く静電力で保持せしめ、該先端部から該後端部までの該貼り付けたい形状のフィルム全てを該圧着ロールの回転により基板に貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4F211AG03
, 4F211TH02
, 4F211TH06
, 4F211TH10
, 4F211TJ16
, 4F211TJ29
, 4F211TQ03
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040PA23
, 4J040PB15
