特許

J-GLOBAL ID：200903068012480716

積層型電子部品

発明者： 田中 俊彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002884
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190922
出願日： 1996年01月11日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【目的】 位置ずれが生じても導体の接続不良が生じない構造を、極めて簡単な構造にて達成する。【構成】 内部にコイル用導体パターン電極を有する積層型電子部品において、前記コイル用導体パターンは、内部に設けたスルーホールを介して接続された構造を有し、前記スルーホールを、前記コイル用導体パターン電極の接続される部分の伸びる方向に対して垂直方向に長い形状とするものである。

請求項（抜粋）：

内部にコイル用導体パターン電極を有する積層型電子部品において、前記コイル用導体パターンは、内部に設けたスルーホールを介して接続された構造を有し、前記スルーホールが、前記コイル用導体パターン電極の接続される部分の伸びる方向に対して垂直方向に長い形状であることを特徴とする積層型電子部品。

IPC (3件)：

H01F 17/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01F 17/00 B ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/46 Q