特許

J-GLOBAL ID：200903068016728615

ICチップ、非接触ICカード及び携帯通信端末

発明者： 柴村 陽介
出願人/特許権者： ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 敦朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-236818
公開番号（公開出願番号）：特開2006-053874
出願日： 2004年08月16日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：

【課題】 ICチップに内蔵されたCPUの小型化、省電力化を図りつつ、演算処理量や演算速度、通信速度を向上させる。【解決手段】 データの演算処理、及び非接触通信によって外部機器に対してデータの送受信が可能なICチップであって、非接触通信を実行するカード通信部14と、演算処理を実行するカードCPU12と、当該ICチップとは別個独立に設けられた外部CPUに接続するインターフェース部11とを備え、カードCPU12は、演算処理の一部又は全部をインターフェース部11を通じて外部CPUに実行させる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

データの演算処理、及び非接触通信によって外部機器に対してデータの送受信が可能なICチップであって、 前記非接触通信を実行する非接触通信部と、 前記演算処理を実行する内部CPUと、 当該ICチップとは別個独立に設けられた外部CPUに接続するインターフェース部と を備え、 前記内部CPUは、前記演算処理の一部又は全部を前記インターフェース部を通じて前記外部CPUに実行させる ことを特徴とするICチップ。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 ,  H04B 5/02 ,  H04M 1/21 ,  H04B 7/26 ,  G06K 19/00

FI (7件)：

G06K19/00 N ,  B42D15/10 521 ,  H04B5/02 ,  H04M1/21 Z ,  G06K19/00 H ,  H04B7/26 R ,  G06K19/00 Q

Fターム (34件)：

2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005SA06 ,  2C005TA22 ,  2C005TA27 ,  5B035AA02 ,  5B035BB09 ,  5B035CA11 ,  5B035CA22 ,  5B035CA23 ,  5B035CA25 ,  5K012BA02 ,  5K012BA07 ,  5K023AA07 ,  5K023BB11 ,  5K023LL05 ,  5K023MM00 ,  5K023MM25 ,  5K067AA21 ,  5K067BB02 ,  5K067BB21 ,  5K067BB33 ,  5K067DD17 ,  5K067DD23 ,  5K067DD24 ,  5K067DD27 ,  5K067DD44 ,  5K067EE02 ,  5K067EE12 ,  5K067EE35 ,  5K067GG01 ,  5K067GG11 ,  5K067HH21 ,  5K067KK05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 携帯端末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-216013   出願人：株式会社日立製作所