特許

J-GLOBAL ID：200903068017350640

Nb3Sn超電導線

発明者： 大松 一也 ,  高橋 謙一
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-321588
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168634
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 伸線加工性に優れ、かつ良好な超電導特性を有するNb3 Sn超電導線を提供する。【構成】 中心部に配置される第1の安定化Cu層1と、第1の安定化Cu層1のまわりに形成される第1のTaバリア層2と、第1のTaバリア層2のまわりに形成される、Cu-Sn合金3中にNbフィラメント4が埋込まれたNb/Cu-Sn合金複合多芯部5と、Nb/Cu-Sn合金複合多芯部5のまわりに形成される第2のTaバリア層6と、第2のTaバリア層6のまわりに形成される第2の安定化Cu層7とを備え、第1の安定化Cu層1と第2の安定化Cu層7とを合せた部分の断面積が、Nb3 Sn超電導線全体の断面積の50%以上75%以下であり、かつ、第1の安定化Cu層1の断面積が、第1の安定化Cu層1と第2の安定化Cu層7とを合せた部分の断面積の10%以上50%以下である。

請求項（抜粋）：

中心部に配置される第1の安定化Cu層と、前記第1の安定化Cu層のまわりに形成される第1のバリア層と、前記第1のバリア層のまわりに形成される、Cu-Sn合金中にNbフィラメントが埋込まれたNb/Cu-Sn合金複合多芯部と、前記Nb/Cu-Sn合金複合多芯部のまわりに形成される第2のバリア層と、前記第2のバリア層のまわりに形成される第2の安定化Cu層とを備え、前記第1の安定化Cu層と前記第2の安定化Cu層とを合せた部分の断面積が、前記Nb3 Sn超電導線全体の断面積の50%以上75%以下であり、かつ、前記第1の安定化Cu層の断面積が、前記第1の安定化Cu層と前記第2の安定化Cu層とを合せた部分の断面積の10%以上50%以下である、Nb3 Sn超電導線。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-051809
  
• 特開昭60-250513
  
• 特開平2-051809
  
• 特開昭60-250513