回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078294
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277891
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】セラミック基板の一面に形成され最外層にめっき層を有する電極部とこの電極部を被覆する保護膜との接合性を向上させる。【解決手段】保護膜16の材料として非晶質ガラスを用いる。非晶質ガラスは結晶化温度を有さないため、軟化温度以上の温度領域で常に軟化した状態となっており、保護膜材料のめっき層14に対する濡れ時間を長く確保することができる。これにより、凹凸部および酸化物の少ないめっき層14に対しても十分な接合強度を確保することが可能となる。

請求項（抜粋）：

セラミック基板(10)と、このセラミック基板の少なくとも一面に形成され、最外層にめっき層(14)を有する電極部(13、14)と、前記セラミック基板(10)の一面において前記電極部(13、14)を覆うように形成された保護膜(16)とを備え、前記保護膜(16)は非晶質ガラスによって形成されていることを特徴とする回路基板。

Fターム (8件)：

5E314AA08 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314CC06 , 5E314FF02 , 5E314FF12 , 5E314FF17 , 5E314GG12

引用特許：

出願人引用 (3件)

C-R複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220595 出願人：京セラ株式会社
特開昭64-061332
特開昭53-145056

審査官引用 (3件)

C-R複合電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-220595 出願人：京セラ株式会社
特開昭64-061332
特開昭53-145056

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