特許
J-GLOBAL ID：200903068023807415
フレキシブル回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-151650
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003396
出願日： 1991年06月24日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 柔軟性を損なわず、且つ厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールドを実現するフレキシブル回路基板を提供する。【構成】 例えば厚さ38μmのポリエステルから成るフィルム基材11の裏面に、銅を蒸着し、厚さ1000〜3000オングストローム程度の薄膜の金属蒸着層15を形成する。次に、フィルム基材11の表面に配線回路12を形成する。具体的には、ポリエステル系或いはウレタン系等の熱可塑性樹脂をバインダとした導電性インキを用い、スクリーン印刷法により配線回路12を形成する。その結果、フレキシブル回路基板の柔軟性が損なわれず、且つ厚みを増すことなく、電磁シールド及び静電シールドの効果が得られる。
請求項（抜粋）：
フイルム基材と、該フイルム基材の回路形成面と反対側の面上に直接的に形成されている金属性の蒸着薄膜層とを備えたことを特徴とするフレキシブル回路基板。
IPC (3件)：
H05K 9/00
, H01L 27/00
, H05K 1/03
